三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态
发布时间：2025-08-15 10:07:37 作者：玩站小弟 
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我要评论三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt
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三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。发下
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